概述
CVI真空/气氛多功能热压炉是业界多年实践证明的高质量、高可靠性的先进高温真空/气氛热压工艺设备。
HP系列真空炉热区为电阻加热(感应加热可选),热区与冷壁之间为多层难熔金属反射屏或石墨纤维隔热层。前开炉门用于装卸物料和日常检修,炉门配有卡箍,可以在微正压下运行。(最高14KPa).
炉腔内部符合真空/气氛炉最佳设计标准,内表面材料均选用不锈钢并经过精密处理。高质量的炉体设计和炉体结构可以有效减少泄漏,从而保证系统整体功能性能。因此,您不会在Centorr Vacuum Industries 热压炉中见到廉价金属或陶瓷隔热材料。
可以通过Centorr特有设计的可旋转观察孔随时观察炉内工件情况。炉温由温度传感器(热电偶、电源转换器,或高温计)、控制仪器、电源等组成的闭环控制系统控制。整个炉系统配置水冷却系统,并具有水流互锁。主要组成部分包括压力框架、上下石墨压棒(热棒)、水冷不锈钢冷棒、石墨热区,液压泵以及液压缸,真空泵系统,惰性气体系统,以及控制系统。
连接电、进水和排水等公辅设施,该设备即可工作。在运输前,CVI将完全装配并测试,测试报告随机发给用户。
特点
- 工作温度可达 2500°C 炉温均匀性 ± 10°C in uniform effective hot zone. Specials to 3000°C.
- 可提供76mm直径到508mm直径的热压盘;极限真空度可达 10-6 torr(10-4 Pa),具有分压和微正压功能。
- 电机驱动液压站提供100到1500吨压力。
- 不锈钢炉体,石墨或难熔金属热区。
- 供电系统包括可控硅电抗器,限流装置,独立电压电流表。
- 控制仪表安装于NEMA-1 控制柜。
- 冷却水路提供安全互锁,避免冷却水故障导致系统损坏。
- 自动惰性气体气氛控制系统,带泄压阀。
- 真空系统包含机械泵、扩散泵、涡旋分子泵、低温泵的组合,提供图形控制界面。
- 可编程控制器提供计算机控制接口。
HP-12.5x14-W-M-10S7-A-17 热压炉,提供100 吨压力,难熔金属热区。
技术参数
标准型号* | 3x8 | 4x10 | 7x10 | 9x8 | 10x10 | 14x18 | 24x24 |
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热区尺寸 直径 x 高 英寸 (mm) | 3 x 8 (76 x 200) | 4 x 10 (100 x 250) | 7 x 10 (180 x254) | 9 x 8 (230 x 200) | 10 x 10 (254 x 254) | 14 x 18 (360 x 460) | 24 x 24 (610 x 610) Graphite Only |
最大模具直径 英寸 (mm) | 2 (50) | 3 (75) | 5 (130) | 6 (152) | 7 (180) | 10 (254) | 20 (510) |
最大压力 磅 (公斤) 吨 | 10,000 (4,500) 5 | 10,000 (4,500) 5 | 50,000 (22,675) 25 | 100,000 (45,350) 50 | 100,000 (45,350) 50 | 200,000 (90,700) 100 | 300,000 (136,000) 150 |
承压框架 | “H”型框架 | ||||||
气氛 | 高真空、粗真空、惰性气体、氢气 | ||||||
可选件 | |||||||
压棒控制(精确度) | 手动 (1%)** | 粗略控制 (1%)** | 精密控制 (0.5%)** | ||||
压力 位置 控制器 | 压力控制阀 位置表 (0.001) 无 | 压强传感器 线性位移计 (0.015) 微处理器 | 测力单元 非接触位移计 (0.0005) 微处理器 | ||||
温度控制 °C (°F) | 1200°C - 1900°C (2200°F - 3450°F) 热电偶 | 900°C - 2300°C (1650°F - 4175°F) 光学高温计 |
*可根据客户需求定制。
**精确度为最大压力的百分比。
选件
- 精密压力和位移控制
- 可根据工艺要求选用滑动轴或波纹管密封
- 重型压力执行机构
- 全自动工艺控制
- 定制的热压棒、压盘和模具
- 热压棒隔热层,可以减少能量损耗
- CE / VDE / TüV / CSA等非美国标准认证
- 速冷风扇配合集成的热交换系统可选
- 可选脱胶工艺组件:热氧化剂脱胶或Vacuum Sweepgas™脱胶
- 工业可编程控制器或PC 控制系统,应用Intellution™ FIX32 HMI软件或CVI客户化的Specview ®软件,获取炉系统工作数据,远程控制等功能。
- 可选单压盘移动或双压盘移动;可选用“热脱模”工艺,减少冷却时间并大幅降低模具磨损。
应用
- 硬质合金、氧化物和氮化物混合物的热压成型
- 陶瓷致密化
- 扩散焊研究
- 超导体研究
- 陶瓷复合材料开发
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